一种RK3588核心板设计方案 MXM3.0 314PIN 金手指插卡 82mm×70mm

一种RK3588核心板设计方案 MXM3.0 314PIN 金手指插卡 82mm×70mm

主板编号:N-CORE3588_MXM314_8270
主控芯片:RK3588
运行内存:LPDDR4X,最高可选16GB
内置存储:eMMC,最高可选256GB
电源输入:4V

主板尺寸:82mm×70mm
操作系统:支持Android/Linux,支持根适配银河麒麟/开放鸿蒙等国产操作系统
项目状态:已打板验证
技术支持:软硬件设计资料齐全,可提供硬件设计源文件软件SDK源代码,可提供有偿技术支持,可根据客户需求进行定制开发

20000.00
2799.00
  
商品描述

主板编号:N-CORE3588_MXM314_8270
主控芯片:RK3588
运行内存:LPDDR4X,最高可选16GB
内置存储:eMMC,最高可选256GB
电源输入:4V

主板尺寸:82mm×70mm
操作系统:支持Android/Linux,支持根适配银河麒麟/开放鸿蒙等国产操作系统
项目状态:已打板验证
技术支持:软硬件设计资料齐全,可提供硬件设计源文件软件SDK源代码,可提供有偿技术支持,可根据客户需求进行定制开发


N-CORE3588_MXM314_8270是一款由福州牛新牛科技有限公司(以下简称“NNEWN”)研发的基于RK3588 SoC芯片的旗舰级超高性能AIoT核心板。该核心板集成了LPDDR4X、eMMC、PMIC等核心组件,并采用314PIN金手指触点引出了RK3588芯片大部分功能引脚,用户可以方便得将该核心板插入MXM3.0连接器(FOXCONN富士康AS0B826-S78B-7H),通过自行设计或委托我司定制底板从而实现客制化功能需求。另外,为了方便用户评估和使用,我们还开发了与该核心板配套的功能齐全的评估底板,有需要的用户也可以购买该核心板及其配套评估底板进行详细的项目评估和产品原型搭建。该核心板相比较我司研发的RK3588 B型核心板(N-RK3588-SOM-B),具有更优的成本,适合应用于消费级产品。目前,该板型核心板已经设计完毕,随时可以投产打样。

操作系统方面目前已支持Linux Bulidroot/Debian11/Ubuntu20.04Android12等产品级操作系统支持,并且支持适配银河麒麟KylinV10统信UOS国产操作系统

一、产品示意图

  

二、规格参数

核心板规格参数
主控芯片

RK3588

CPUQuad-core Cortex-A76 and quad-core Cortex-A55,主频高达 2.4GHz
GPU

Mali-G610 GPU

支持OpenGL ES3.2,OpenCL 2.2,Vulkan 1.1

内嵌高性能2D、3D加速硬件

VPU

视频解码
• H.265/AVS2/VP9, 8bits/10bits, 8K@60fps
• H.264/AV1, 8bits/10bits, 8K@30fps
• Multi-channel decoder in parallel for less resolution (4K/1080p/720p etc.)
视频编码
• H.265/H.264, 8K@30fps
• Multi-channel encoder in parallel for less resolution (1080p/720p etc.)
Multi-format Video Decoder

• 1080P@60fps video decoder for VP8/AVS1/AVS1+/MPEG-4

NPU支持6.0T算力,支持INT4,INT8,INT16,FP16运算
内存8GB,可选配4GB/16GB
硬盘32GB,可选配
电源输出
≥12V/2A
系统Android、Linux Bulidroot/debian/ubuntu、银河麒麟KylinOS、统信UOS
PCB规格8层板,板厚1.2mm
核心板尺寸82mm×70mm
接口类型MXM3.0连接器(FOXCONN富士康AS0B826-S78B-7H)


三、联系我们

    NNEWN一站式智能制造平台可提供行业项目的免费评估服务。根据用户的项目需求,从专业的角度对项目进行技术分析和成本评估,帮助客户整理需求文档,提出合适的产品解决方案。如果有需要基于RK芯片软硬件解决方案,可以扫描右侧微信二维码联系我司微信客服!该方案支持打包出售,也可根据客户需求进行定制开发!



嵌入式就选牛新牛,不走弯路!

福州牛新牛科技有限公司一家专业提供嵌入式产品及技术服务的研发型高科技企业。公司自成立以来一直与瑞芯微原厂保持着良好的合作关系,并于2021年成为瑞芯微正式方案商,公司研发团队成员均多年从事瑞芯微芯片方案软硬件开发,对于瑞芯微全系列SoC芯片产品开发有着丰富的经验和深厚的技术积累。

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