一种RK3399核心板设计方案 SODIMM金手指封装 260PIN 50×69.6mm

一种RK3399核心板设计方案 SODIMM金手指封装 260PIN 50×69.6mm

设计工具:OrCad Capture / Allegro16.6
主板型号:
N-CORE3399_SODIMM_69.6mm×50mm
主控芯片:RK3399(兼容工业级RK3399K)
运行内存:LPDDR4
内置存储:eMMC
引出接口:260PIN
PCB叠层:8层通孔

主板尺寸:69.6mm×50mm
操作系统:Android/Linux/银河麒麟/OpenHarmonyOS
项目状态:设计完成,已打板验证
技术支持:软硬件设计资料齐全,可提供硬件设计源文件软件SDK源代码,可提供有偿技术支持,可根据客户需求进行定制开发

20000.00
2799.00
  
商品描述

设计工具:OrCad Capture / Allegro16.6
主板型号:
N-CORE3399_SODIMM_69.6mm×50mm
主控芯片:RK3399(兼容工业级RK3399K)
运行内存:LPDDR4
内置存储:eMMC
引出接口:260PIN
PCB叠层:8层通孔

主板尺寸:69.6mm×50mm
操作系统:Android/Linux/银河麒麟/OpenHarmonyOS
项目状态:设计完成,已打板验证
技术支持:软硬件设计资料齐全,可提供硬件设计源文件软件SDK源代码,可提供有偿技术支持,可根据客户需求进行定制开发


设计工具:OrCad Capture / Allegro16.6
主板型号:
N-CORE3399_SODIMM_69.6mm×50mm
主控芯片:RK3399(兼容工业级RK3399K)
运行内存:LPDDR4
内置存储:eMMC
引出接口:260PIN
PCB叠层:8层通孔

主板尺寸:69.6mm×50mm
操作系统:Android/Linux/银河麒麟/OpenHarmonyOS
项目状态:设计完成,已打板验证
技术支持:软硬件设计资料齐全,可提供硬件设计源文件软件SDK源代码,可提供有偿技术支持,可根据客户需求进行定制开发

嵌入式就选牛新牛,不走弯路!

福州牛新牛科技有限公司一家专业提供嵌入式产品及技术服务的研发型高科技企业。公司自成立以来一直与瑞芯微原厂保持着良好的合作关系,并于2021年成为瑞芯微正式方案商,公司研发团队成员均多年从事瑞芯微芯片方案软硬件开发,对于瑞芯微全系列SoC芯片产品开发有着丰富的经验和深厚的技术积累。

如果您对我司产品或方案感兴趣或者想要获取更多信息以及定制相关产品,可使用微信扫描二维码联系我司微信客服:

微信扫一扫,联系客服

另外您还可以通过如下方式联系到我们:

样品申请:business@nnewn.com

项目评估:business@nnewn.com

产品报价:business@nnewn.com

技术支持:support@nnewn.com

简历投递:hr@nnewn.com(欢迎自荐)

咨询电话:15396128591柯工(微信同号)


Copyright © 2021-2024 福州牛新牛科技有限公司 All rights reserved. |